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赣研所科技新成果亮相中国高交会

来源:赣研所公司党委宣传部 日期:2024-11-19

11月14日至16日,以“科技引领发展 产业融合聚变”为主题的第二十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳国际会展中心举办。赣研所公司携重要科研成果——钨靶材在此次国际高交会精彩亮相。

钨靶材以其优异性能在高科技产业特别是集成电路产业发展中扮演着重要角色,发挥着重要作用。作为关键基础材料广泛应用于集成电路芯片栅电极、屏蔽金属、扩散阻挡层等。随着半导体芯片制程的不断减小,钨有望取代铜成为下一代半导体布线金属材料,在集成电路芯片领域得到更广泛的应用。赣研所公司通过展示科研新成果,

吸引了众多目光。展会现场,省国资委一级巡视员卢正大亲临赣研所钨靶材展台,兴趣浓厚,认真聆听成果介绍并提出相关专业性前瞻问题。省科技厅副厅长席宏也到场指导,了解相关情况并对成果给予肯定。

下一步,赣研所公司将进一步深化高新技术产品的研发、推广及应用,以更加优异的成绩,为我国高新技术产业发展贡献更多的力量。